خدمة تجميع استنساخ PCBA OEM لوحة دوائر PCB للإلكترونيات المخصصة لثنائي الفينيل متعدد الكلور و PCBA الأخرى

تخصيص

القدرة التقنية لثنائي الفينيل متعدد الكلور

الطبقات الإنتاج الضخم: 2 ~ 58 طبقة / التشغيل التجريبي: 64 طبقة

الأعلى.السماكة الإنتاج الضخم: 394 مل (10 ملم) / التشغيل التجريبي: 17.5 ملم

المواد FR-4 (معيار FR4، Mid-Tg FR4، Hi-Tg FR4، مواد تجميع خالية من الرصاص)، خالية من الهالوجين، مملوءة بالسيراميك، تفلون، بوليميد، BT، PPO، PPE، هجين، هجين جزئي، إلخ

دقيقة.العرض/التباعد الطبقة الداخلية: 3 مل/3 مل (HOZ)، الطبقة الخارجية: 4 مل/4 مل (1 أونصة)

الأعلى.سمك النحاس 6.0 أوقية / التشغيل التجريبي: 12 أوقية

دقيقة.حجم الثقب المثقاب الميكانيكي: 8 مل (0.2 مم) المثقاب بالليزر: 3 مل (0.075 مم)

طلاء السطح HASL، الذهب الغمر، قصدير الغمر، OSP، ENIG + OSP، الغمر، ENEPIG، الإصبع الذهبي

عملية خاصة، فتحة مدفونة، فتحة عمياء، مقاومة مضمنة، سعة مضمنة، هجين، هجين جزئي، كثافة عالية جزئية، حفر خلفي، والتحكم في المقاومة

القدرة الفنية لـ PCBA

المزايا ---- تقنية احترافية للتركيب على السطح واللحام من خلال الفتحات

----أحجام مختلفة مثل 1206,0805,0603 مكونات تكنولوجيا SMT

----ICT (اختبار الدائرة)، FCT (اختبار الدائرة الوظيفية)

---- تجميعة PCB بموافقة UL، CE، FCC، Rohs

---- تكنولوجيا لحام إنحسر غاز النيتروجين لـ SMT.

---- خط تجميع SMT واللحام عالي الجودة

---- قدرة تقنية وضع اللوحة المترابطة عالية الكثافة.

المكونات السلبية وصولاً إلى حجم 0201، وBGA وVFBGA، وحاملات الرقائق الخالية من الرصاص/CSP

تجميع SMT على الوجهين، درجة دقة تصل إلى 0.8 مل، إصلاح BGA وإعادة الكرة

اختبار اختبار المسبار الطائر، اختبار AOI للفحص بالأشعة السينية