يعد التثبيت الدقيق لمكونات تجميع السطح في الموضع الثابت لثنائي الفينيل متعدد الكلور هو الغرض الرئيسي من معالجة تصحيح SMT، وفي عملية معالجة التصحيح ستظهر حتمًا بعض مشكلات العملية التي تؤثر على جودة التصحيح، مثل إزاحة المكونات.
بشكل عام، إذا كان في عملية معالجة الترقيع، إذا كان هناك تحول في المكونات، فهي مشكلة تحتاج إلى اهتمام، وقد يعني ظهورها أن هناك عدة مشاكل أخرى في عملية اللحام.إذن ما هو سبب إزاحة المكونات في معالجة الرقائق؟
الأسباب الشائعة لأسباب تغيير الحزمة المختلفة
(1) سرعة الرياح في فرن اللحام بإعادة التدفق كبيرة جدًا (تحدث بشكل أساسي في فرن BTU، ومن السهل تغيير المكونات الصغيرة والعالية).
(2) اهتزاز سكة توجيه ناقل الحركة وعمل ناقل الحركة للمركب (المكونات الأثقل)
(3) تصميم الوسادة غير متماثل.
(4) رافعة وسادة كبيرة الحجم (SOT143).
(5) من السهل سحب المكونات ذات المسامير الأقل والامتدادات الأكبر جانبًا بواسطة التوتر السطحي للحام.يجب أن يكون التسامح مع هذه المكونات، مثل بطاقات SIM أو الوسائد أو النوافذ الشبكية الفولاذية، أقل من عرض دبوس المكون بالإضافة إلى 0.3 مم.
(6) تختلف أبعاد طرفي المكونات.
(7) قوة غير متساوية على المكونات، مثل دفع الحزمة المضادة للتبلل، أو ثقب تحديد المواقع، أو بطاقة فتحة التثبيت.
(8) بجانب المكونات المعرضة للعادم مثل مكثفات التنتالوم.
(9) بشكل عام، ليس من السهل تغيير معجون اللحام ذو النشاط القوي.
(10) أي عامل يمكن أن يسبب بطاقة الوقوف سوف يسبب الإزاحة.
معالجة أسباب محددة
بسبب اللحام بإعادة التدفق، يعرض المكون حالة عائمة.إذا كان تحديد المواقع بدقة مطلوبًا، فيجب القيام بالأعمال التالية:
(1) يجب أن تكون طباعة عجينة اللحام دقيقة ويجب ألا يزيد حجم نافذة الشبكة الفولاذية عن 0.1 مم أكبر من دبوس المكون.
(2) قم بتصميم اللوحة وموضع التثبيت بشكل معقول بحيث يمكن معايرة المكونات تلقائيًا.
(1) عند التصميم، يجب توسيع الفجوة بين الأجزاء الهيكلية بشكل مناسب.
ما ورد أعلاه هو العامل الذي يتسبب في إزاحة المكونات أثناء معالجة التصحيح، وآمل أن أقدم لك بعض المراجع ~
وقت النشر: 24 نوفمبر 2023