شركة تصنيع لوحات الدوائر الإلكترونية وتجميعها وتجميع الإلكترونيات - شركة XinDaChang المحدودة
باعتبارها المزود الرائد لخدمات تجميع PCB في الصين، تقدم شركة At XinDaChang منتجات PCB عالية الجودة وفعالة من حيث التكلفة وسريعة، كما توفر تصنيع PCB وتصنيع تجميع الإلكترونيات وتوريد المكونات وتجميع بناء الصناديق وخدمات اختبار PCBA لعملائنا.
بالنسبة لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة بالكامل، نتولى جميع مراحل العمل، بما في ذلك تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة، وتوريد المكونات، ومتابعة الطلبات، والمراقبة المستمرة للجودة، والتجميع النهائي للوحات الدوائر المطبوعة. أما بالنسبة للتجميع الجزئي، فيمكن للعميل توفير لوحات الدوائر المطبوعة ومكونات محددة، وسنتولى نحن الأجزاء المتبقية.
ما هو تجميع PCB
تُسمى لوحة الدائرة قبل تجميع المكونات الكهربائية بلوحة الدائرة المطبوعة. بعد لحام جميع عناصر اللوحة، تُعرف باسم لوحة الدائرة المطبوعة المُجمّعة، كما نُسميهاتجميع لوحة الدوائر المطبوعةتُسمى عملية تجميع المكونات بالكامل "تجميع الدوائر المطبوعة" أو "تجميع لوحات الدوائر المطبوعة". تُستخدم في هذه العملية أدوات تجميع آلية ويدوية مختلفة. نحن شركة تجميع متخصصة في تجميع لوحات الدوائر المطبوعة.
الأسئلة الشائعة حول خدمات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة من XinDaChang
تتخصص شركة هايتك سيركيتس في تقديم خدمات شاملة لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB). ويشمل ذلك تجميع تقنية التركيب السطحي (SMT)، وتجميع تقنية الثقب (THT)، وتجميع التقنيات المختلطة، وتجميع النماذج الأولية، والإنتاج بكميات قليلة إلى كبيرة، والحلول الجاهزة للاستخدام. صُممت خدماتنا لتلبية احتياجات مجموعة واسعة من الصناعات، بما في ذلك على سبيل المثال لا الحصر: الاتصالات، والأجهزة الطبية، والسيارات، والإلكترونيات الاستهلاكية.
نعم، نقدم خدمات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) كاملةً وجاهزة للاستخدام. هذا يعني أننا نستطيع إدارة كل خطوة من خطوات مشروعك، بدءًا من توريد المكونات، وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة، والتجميع، والاختبار، وحتى الشحن النهائي. صُمم حلنا الجاهز للاستخدام لتوفير الوقت وتقليل عناء التنسيق مع موردين متعددين.
بالتأكيد! نحن مجهزون بتقنيات تصنيع متطورة وفريقنا ماهر قادر على التعامل مع تجميعات لوحات الدوائر المطبوعة المعقدة. سواءً كان مشروعك يتضمن وصلات عالية الكثافة (HDI) أو مكونات دقيقة، أو يتطلب تقنيات لحام متخصصة، فلدينا الخبرة والموارد اللازمة لتلبية احتياجاتك.
نطبق عملية ضمان جودة دقيقة تشمل الفحص البصري الآلي (AOI)، والفحص بالأشعة السينية، واختبار الدائرة الكهربائية (ICT)، والاختبار الوظيفي للكشف عن أي عيوب أو مشاكل وإصلاحها. نطبق إجراءات مراقبة الجودة في كل مرحلة من مراحل التجميع لضمان استيفاء كل لوحة دوائر مطبوعة لمعاييرنا العالية ومتطلباتكم الخاصة.
تلتزم شركة هايتك سيركتس بتقديم منتجات عالية الجودة. نحن حاصلون على شهادة ISO 9001 لنظام إدارة الجودة، مما يضمن مطابقة عملياتنا ومنتجاتنا للمعايير الدولية للجودة والموثوقية.
للحصول على عرض سعر مفصل ودقيق، يُرجى تزويدنا بملفات تصميم لوحة الدوائر المطبوعة (ملفات جيربر، وقائمة المواد)، ورسومات التجميع، وأي تعليمات أو متطلبات خاصة لديكم. كما أن تفاصيل الكمية والجدول الزمني لمشروعكم ستساعدنا في تقديم عرض سعر أكثر دقة.
نعم، يُعد تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) النموذجية من خدماتنا الأساسية. يتيح لك النمذجة الأولية اختبار تصميماتك وتحسينها قبل الانتقال إلى الإنتاج الضخم. نوفر أوقات تسليم سريعة للنماذج الأولية لتسريع دورة تطويرك.
نهدف إلى تقديم عروض الأسعار بأسرع وقت ممكن. عادةً، يمكنك توقع استلام عرض سعر مفصل خلال ٢٤ إلى ٤٨ ساعة من تقديم جميع الوثائق والمعلومات اللازمة حول مشروعك.
نعم، نتفهم أهمية الالتزام بالمواعيد النهائية الضيقة، ونستطيع تلبية طلبات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة العاجلة. تواصل معنا واذكر متطلباتك المحددة، وسنبذل قصارى جهدنا لتلبية جدولك الزمني دون المساس بالجودة.
نؤمن بأهمية إبقاء عملائنا على اطلاع دائم بكل خطوة. بمجرد تقديم طلبك، سيتم تعيين مدير مشروع للتواصل معك. يمكنك توقع تحديثات منتظمة حول حالة طلبك، ونرحب دائمًا بالتواصل مع مدير المشروع لأي استفسارات أو تحديثات.
تقنيتنا
في XinDaChang، نستخدم أحدث التطورات التكنولوجية في تجميع لوحات الدوائر المطبوعة. من بين التقنيات والآلات التي نستخدمها:
• آلة لحام الموجة
• اختر و ضع
• AOI والأشعة السينية
• طلاء مطابق آلي
• جهاز SPI
تجميع تقنية التركيب السطحي (تجميع SMT)
في XinDaChang، نمتلك القدرة على استخدام تقنية التركيب السطحي لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs)، باستخدام آلة التجميع والتركيب الخاصة بنا. نستخدم تقنية التركيب السطحي لأنها أكثر فعالية من حيث التكلفة وموثوقية من طرق تجميع لوحات الدوائر المطبوعة التقليدية الأخرى. على سبيل المثال، مع تقنية التجميع السطحي (SMT)، يمكن تركيب المزيد من الإلكترونيات في مساحة أصغر على لوحة الدوائر المطبوعة. هذا يعني إمكانية تخصيص لوحات الدوائر المطبوعة بسهولة وكفاءة أكبر وبكميات أكبر بكثير.
الاختبار ومراقبة الجودة
لضمان عملية تجميع خالية من العيوب، نستخدم تقنيات الفحص والفحص البصري الآلي (AOI) والأشعة السينية المبتكرة. يفحص الفحص البصري الآلي (AOI) لوحات الدوائر المطبوعة للكشف عن الأعطال الكارثية وعيوب الجودة من خلال مسحها تلقائيًا بكاميرا. نستخدم الاختبارات الآلية في مراحل متعددة من عملية تجميع لوحات الدوائر المطبوعة لضمان أعلى جودة لجميع لوحاتنا.
خدمة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة ذات الحجم المرن
خدماتنا لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة تتجاوز بكثير ما تقدمه شركات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة الأخرى. نقدم مجموعة متنوعة من خدمات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة المرنة لمختلف مراحل تطوير منتجاتكم، بما في ذلك:
تجميع نموذج أولي للوحات الدوائر المطبوعة: راقب جودة تصميم لوحة الدوائر المطبوعة قبل طلب كمية كبيرة. يتيح لنا تجميع نموذج أولي عالي الجودة تسليم نموذج أولي سريع، مما يتيح لك تحديد أي تحديات محتملة في تصميمك بسرعة وتحسين جودة لوحاتك النهائية.
• تجميع لوحات الدوائر المطبوعة بكميات قليلة ومزيج عالي: إذا كنت بحاجة إلى عدد من اللوحات المختلفة لتطبيقات متخصصة، فإن شركة HitechPCB هي شركتك.
• تجميع لوحات الدوائر المطبوعة بكميات كبيرة: نحن ماهرون بنفس القدر في إنتاج طلبات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة الكبيرة كما هو الحال في تسليم الطلبات الصغيرة.
• تجميع لوحات الدوائر المطبوعة المرسلة والجزئية: تتوافق خدمات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة المرسلة لدينا مع معايير IPC Class 2 أو IPC Class 3، وهي حاصلة على شهادة ISO 9001:2015 ومتوافقة مع RoHS.
• تجميع لوحة الدوائر المطبوعة بالكامل: كما أننا حاصلون على شهادة ISO 9001:2015 ومتوافقون مع RoHS، حيث يسمح لنا تجميع لوحة الدوائر المطبوعة بالكامل بالعناية بمشروعك بالكامل من البداية إلى النهاية، حتى تتمكن من التدخل والبدء في الاستفادة من المنتج النهائي على الفور.
من SMD إلى مشاريع تجميع PCB المثقوبة والمختلطة، نقوم بكل شيء، بما في ذلك فحوصات Valor DFM/DFA المجانية واختبارات الوظائف للتحقق من جودة لوحاتك، دون متطلبات الحد الأدنى من التكلفة أو رسوم الأدوات الإضافية عند إعادة الطلب.
تدمج XinDaChang أنظمة الجودة الحاصلة على شهادة ISO وتقنيات التجميع والتغليف المبتكرة لتقديم منتجات إلكترونية استهلاكية رائدة في السوق. بدءًا من تجميع المنتجات، مرورًا بالتغليف، ووصولًا إلى الاختبار والتغليف، تستخدم خطوط SMT من Hitech أحدث التقنيات في هذا المجال، بما في ذلك:
تجميع لوحة الدوائر المطبوعة سريعة الدوران من شركة Flip Chip Technologies
0201 التكنولوجيا
تقنية اللحام الخالية من الرصاص
تشطيبات PCB البديلة
المشاركة المبكرة للموردين
دعم التصميم والهندسة
تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة
تجميع اللوحة الخلفية
وحدات الذاكرة والبصريات
تجميع الكابلات والتسخير
حقن البلاستيك
التصنيع الدقيق
المرفقات
دمج الأجهزة والبرامج
خدمات BTO وCTO وفقًا لاحتياجاتك
اختبار الموثوقية
عمليات الجودة Lean و Six Sigma
ما هو الفرق بين لوحة الدوائر المطبوعة مقابل تجميع PCB؟
تُعرف لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) بأنها لوحة دوائر مطبوعة لأنها تُصنع باستخدام الطباعة الإلكترونية، ولذلك تُسمى لوحة دوائر مطبوعة. تُعد لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) مكونًا إلكترونيًا مهمًا في صناعة الإلكترونيات، فهي القاعدة الإلكترونية، وداعم المكونات الإلكترونية وناقل التوصيل الكهربائي لها. وقد استُخدمت على نطاق واسع في إنتاج المنتجات الإلكترونية.
يشير مصطلح "تجميع لوحة الدوائر المطبوعة" (PCB) عمومًا إلى عملية المعالجة، والتي تُعرف أيضًا بلوحة الدوائر المطبوعة النهائية، أي أنه لا يُمكن حساب PCBA إلا بعد اكتمال عمليات المعالجة على لوحة الدوائر المطبوعة. يشير مصطلح PCB إلى لوحة دوائر مطبوعة فارغة خالية من أي أجزاء. هذا هو الفرق بين PCB وPCBA.
تقنية التركيب السطحي (SMT) وتقنية التركيب المزدوج (DIP) هما طريقتان لدمج الأجزاء على لوحة الدوائر. الفرق الرئيسي هو أن تقنية التركيب السطحي لا تتطلب حفر ثقوب على لوحة الدوائر المطبوعة، بينما في تقنية التركيب المزدوج، يلزم إدخال الدبوس في الثقب المثقوب.
تستخدم تقنية SMT بشكل أساسي آلة التركيب لتركيب بعض القطع الدقيقة والصغيرة على لوحة الدوائر. تشمل عملية الإنتاج تحديد موضع لوحة الدوائر المطبوعة، وطباعة معجون اللحام، والتركيب باستخدام آلة التركيب، وفرن إعادة التدفق، والفحص.
الغمس هو "توصيل"، أي إدخال الأجزاء في لوحة الدوائر المطبوعة. وهو نوع من الأجزاء المدمجة القابلة للتوصيل عندما تكون بعض الأجزاء كبيرة الحجم وغير مناسبة لتقنية التركيب. عمليات إنتاجه الرئيسية هي: اللصق الخلفي، والتوصيل، والفحص، واللحام الموجي، وتنظيف الألواح، والفحص النهائي.
